三烯丙基异氰脲酸酯; 三烯丙基异三聚氰酸酯

三烯丙基异氰脲酸酯; 三烯丙基异三聚氰酸酯

分子式:C12H15N3O3

分子量:249.27

CAS:1025-15-6

EINECS:213-834-7

密度:1.159

沸点:149-152 ºC (4 mmHg)

折射率:1.512-1.514

闪点:245 ºC

水溶性:> 1 g/L (20 ºC)

含量:99%

三烯丙基异氰脲酸酯是多种热塑塑料（聚乙烯、聚氯乙烯、氯化聚乙烯、EVA、聚苯乙烯等）的交联改性剂。交联后可显著提高制品的耐热性、阻燃性、耐溶剂性、机械强度及电性能等。用作橡胶的助硫化剂,缩短硫化时间、提高强度、耐磨性、耐溶性、耐腐蚀性。用作离子交换树脂的交联剂，是前景极好的新型离子交换树酯。是聚丙烯酸酯、聚烷基丙烯酸酯等改性剂，可显著地提高耐热性、光学性能和工艺加工性能等。典型用于普通有机玻璃的耐热改性。用作环氧树酯、DAP（聚苯二甲酸二烯丙酯）树酯的改性剂，可提高耐热性、粘合性、机械强度和尺寸稳定性，典型用于环氧灌封料和包封料的改性。用作不饱和聚酯和热塑聚酯的交联剂和改性剂，可显著提高耐热性、抗化学腐蚀性、尺寸稳定性、耐候性和机械性能等。典型用于提高热压型不饱和聚酯玻璃钢制品耐热性，改性后的制品使用温度可达到180℃以上。TAIC本身的均聚物一聚三烯丙基异三聚氰酸酯为一种透明、硬质、耐热、电绝缘优良的树脂、亦可用于粘合玻璃及陶瓷等。典型用于制造多层安全玻璃。聚苯乙烯的内增塑剂、苯乙烯与TAIC等共聚改性，可制得透明的、耐碎的制品。金属耐热、抗辐射、耐候性的保护剂，TAIC预聚物在金属表面进行烤镀，其烤镀膜具有十分优良的耐热、耐辐射、耐候性和电绝缘性。典型用于制造微电子产品的印刷线路板等绝缘材料。用作光固化涂料、光致抗蚀剂、阻燃剂和阻燃交联剂等到的中间体。典型用于合成高效阻燃剂TBC和阻碍燃交联剂DABC。