芯片封装用聚酰亚胺

芯片封装用聚酰亚胺,固化成膜后具有优异的力学热学性能,且对基材有良好的粘接性能。是当前半导体、微电子领域中最理想的封住和涂覆材料之一。

芯片封装用聚酰亚胺,固化成膜后具有优异的力学热学性能,且对基材有良好的粘接性能。是当前半导体、微电子领域中最理想的封住和涂覆材料之一。